设计模型 | 罗姆半导体集团(rohm semiconductor)-尊龙凯时ag客户端
提供包括功率器件在内的分立产品和ic产品的电路仿真和热仿真所需的各种仿真模型。
可以从相应的产品页面或以下链接下载。
电路仿真模型
根据所使用的仿真工具，提供适用于电路仿真的spice模型。
| 仿真工具 | ||||
| pspice® | 其他 | |||
| 分立产品*1 | spice model | ltspice® model | ||
| ic产品*2 | pspice® model | unencrypted spice model | ||
分立产品
- spice model：该模型可用于pspice®*3以及其他仿真工具。
- ltspice®*4 model：该模型用于ltspice®。以下是参考文档。
ic产品
- pspice model：该模型可以使用pspice®。以下是参考文档。
- unencrypted spice model：该模型对 pspice 未加密，可以在其他仿真工具中使用。
请从各相应产品页面申请。
热仿真模型
可为热仿真中使用的分立产品提供spice模型和plecs® 模型，以及为cfd工具中使用的ic产品提供双电阻模型。
| 仿真工具 | |||
| spice | plecs® | cfd | |
| 分立产品*1 | spice thermal model | plecs® model | - |
| ic产品*2 | - | - | two-resistor model |
分立产品
- spice thermal model：该模型是热仿真模型（cauer 模型），可与基于 spice 的仿真工具一起使用。 以下是参考文档。
- plecs®*5 model：可用于plecs®的热仿真模型
ic产品
- two-resistor model：该模型可与simcenter flotherm™*6等3d cfd*7热仿真工具一起使用。
*还提供了白皮书，其中总结了功率器件热设计所需信息。
其他
eeprom
- ibis model：适用于传输线仿真的模型。
光学元器件
- ray file：适用于光学仿真的ray文件数据。
*电路仿真模型和热仿真模型并非适用于所有产品。
*1 分立产品指功率器件、mosfet、晶体管、二极管等。
*2 ic产品指指运算放大器、电源管理ic、电源ic等。
*3 pspice®是 cadence design systems, inc. 的注册商标。
*4 ltspice®是 analog devices, inc. 的注册商标。
*5 plecs®是plexim, inc. 的注册商标。
*6 simcenter flotherm™是siemens digital industries software, inc. 的注册商标。
*7 cfd是计算流体力学（computational fluid dynamics)的缩写
