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- 光斩波器也称传输型光传感器，即在一个封装内将发光元件和测光元件面对面排列，通过探测其间是否有物体遮住光线来实现检测功能。rohm将这种传输型光传感器称为斩波器。发光元件使用的是输出高、寿命长的gaas红外发光二极管。测光元件主要使用单光电晶体管或光电ic。
  
  ・该斩波器分为壳(housing)型和二次模塑型(参照图1)。其中，壳型最为常用，是将发光和测光元件插在树脂壳内的斩波器。二次模塑型则应用于近来小型化产品。
  ・为了提高发光和测光效率，光斩波器使用的发光及测光元件模塑树脂为无杂质的高纯度环氧树脂。为此，其与ic和晶体管等的树脂不同，在耐热性、机械性强度、耐溶剂性上有些弱。因此，在安装、使用以及设计时，请特别注意以下几点。

- 电路设计时请注意以下几点。
  
  a
  ・根据使用方法不同，红外发光二极管的使用电流有所不同。因此，需要分别决定光电晶体管的负荷电阻。如果负荷电阻的选定不适当，会发生装置不运转的问题。
  
  ・关键在于放射强度上下限定值的模拟。即暗电流的最大值、模拟电压和放射强度的一半。
  
  ・<资料1>表示负荷电阻选定方法例，请务必在设计阶段确认。另外，如有不明敬请向本公司垂询。
  
  b
  2个以上并列使用时，如果将红外发光二极管侧的电阻共通化，那麽由于vf差会有不能正常运转的情况。
  
  请参照以下计算范例

- 引线成型时，请注意以下几点。
  
  1.在引脚成型时，应避免使用让引线根部受力的成型方式，应在固定引脚的状态下成型。
  2.应在距引线根部2mm处进行弯折。
  3.成型须在焊接之前进行。
  4.在成型时，避免在引线的同一部位弯曲多次。

- 有关安装方法请注意以下几点。
  
  ・安装在基板上时，安装孔和引脚孔应保持一致，避免扩大或缩小引脚。
  ・若使用托架来定位，须考虑托架、基板及产品尺寸公差，避免使引脚受力。
  
  注）请注意使用材料的热膨胀参数。在预热及焊接过程中，托架的膨胀和收缩可能会使引线受力，造成线路断裂。

- 焊接建议条件如下。
  
  *请使用松脂焊剂。使用强酸或强碱性焊剂可能会发生腐蚀现象，请注意。
  *表面安装产品开封后，须确认时间管理以及焊盘、使用的焊剂、涂抹厚度和尺寸等特殊条件。

- 6分割基板的原则如下。
  
  ・相比二次模塑型，壳型在构造上、弯曲受力以及压力(特别是冲击力)相对较弱。因此，有关焊接后的分割，如下图所示，请使用辅助工具等，采用不使部件直接受力的分割方式。
  
  ・对于壳型，在焊接后请用力(100g以上)拉或拧壳，以确认强度。线头断裂、树脂箱浮动会引起故障。

- 安装产品时，请注意以下事项。
  
  安装时，固定扭矩过大时可能会与安装底盘产生短路。请特别注意以下几点。
  
  1、螺钉……m1.4 螺钉头尺寸为ø2.5㎜(建议使用塑胶螺钉)
  2、固定扭矩……0.049nm to 0.078nm(勿拧过紧)
  3、方向……由光电晶体管侧插入螺钉。
  4、底盘……尽可能绝缘、防止gnd的v_cc短路。

- 当进行高速开关时，需要注意斩波器的反应速度。在作为µsec命令下通过on－off进行位置控制等元件时，反应速度数据相对数据表要留有余地。在高速使用时，作为控制的光电晶体管侧的电阻值要设低一些。红外发光二极管侧的电阻值也要随之设低，增加电流值。

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